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本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。
公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。
中国证券监督管理委员会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。
本公司特别提醒投资者注意下列重大事项或风险因素，并认真阅读本募集说明书相关章节。
本次发行采用向特定对象发行股票的方式，公司将在中国证监会同意注册决定的有效期内选择适当时机向特定对象发行股票。
本次发行的发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象，包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者（含上述投资者的自营账户或管理的投资产品账户）、其他合格的境内法人投资者和自然人。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的两只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托投资公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。
本次向特定对象发行股票的价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%（定价基准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易总额/定价基准日前20个交易日股票交易总量）（以下简称“发行底价”）。
本次向特定对象发行股票的最终发行价格将在公司取得中国证监会同意注册的决定后，按照法律法规及证监会等有权部门的规定，根据发行对象申购报价的情况，遵照价格优先等原则，由公司董事会根据股东大会的授权与保荐机构（主承销商）协商确定。
如公司股票定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项，则前述发行底价将进行相应调整。
本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时拟发行的股份数量不超过本次发行前总股本的20%，即不超过283,214,369股（含283,214,369股），最终将以中国证监会同意注册的发行数量上限为准。若公司在本次发行董事会决议公告日至发行日期间发生送股、资本公积金转增股本或因其他原因导致本次发行前公司总股本发生变动的，本次发行的股票数量上限将作出相应调整。最终发行股份数量由公司董事会或董事会授权人士根据股东大会的授权于发行时根据实际情况与保荐机构（主承销商）协商确定。
本次发行对象所认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让。发行对象基于本次发行所取得的股份因上市公司分配股票股利、资本公积金转增等形式所衍生取得的股份亦应遵守上述股份锁定安排。限售期结束后按中国证监会及上交所的有关规定执行。
本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过650,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于如下项目：
在本次发行募集资金到位前，公司将根据募集资金投资项目的实际情况，以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，在本次发行募集资金投资项目范围内，公司将根据实际募集资金数额，按照项目的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、顺序及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司自筹资金解决。
本次发行股票完成后，不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化，不会导致公司股权不具备上市条件的情形发生。
根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（[2013]110号）、中国证监会《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31号）等政策要求，为保障中小投资者利益，公司已结合自身经营情况，基于客观假设，对即期回报摊薄情况进行了合理预计。同时，考虑到本次发行时间的不可预测性和未来市场竞争环境变化的可能性，公司已披露了本次发行的必要性和合理性、本次募集资金投资项目与现有业务的关系等，制订了切实可行的填补即期回报措施，董事、高级管理人员做出了相应承诺，相关情况具体见本募集说明书“第六节 与本次发行相关的声明”之“六、发行人董事会声明”。
随着我国人民消费水平提高，以及我国作为全球制造业中心地位的确立，我国已经成为全球最大的半导体产品消费市场，同时我国也成为国际半导体产业的主要生产地。目前，我国的中高端半导体市场由欧美日本等大厂主导，而低端市场则是在国内中小半导体企业之间展开。与国外先进企业相比，中国本土芯片制造企业（不包括外资企业）产出规模相对较小，其工艺水平也相对落后，而且许多生产用的关键原辅材料、工艺设备等依赖进口，竞争力较弱。
发行人作为国内主要的半导体IDM厂商，将自身业务定位于中高端市场，以开发、服务品牌客户作为其市场开发的重点。但是发行人的综合实力与国际大型半导体生产企业相比仍存在一定差距，因此如发行人不能从加强技术积累、提升产品品质、完善成本控制、提升品牌客户开发力度等多方面做好中高端市场开发工作，发行人将无法实现其开发品牌客户、提升中高端市场份额的发展战略，进而可能在激烈的市场竞争中处于劣势，对其整体业务发展和盈利能力产生影响。
公司从事的半导体行业具有技术含量高、资金投入大等特点，行业技术快速更新换代，行业的需求和业务模式不断升级。公司自成立以来，始终重视研发投入，密切注意新技术、新市场的发展趋势，优化研发规划，使研发资源配置符合未来技术和市场发展方向。公司产品主要用于消费电子、家电、工业、新能源、汽车等领域，产品更新速度较快。海外厂商凭借强大的资金及技术实力，在国内下游市场占据了较大的市场份额；同时，国内半导体公司纷纷加快技术研发及新产品推广，技术水平逐渐成熟，市场竞争日益加剧。如果公司未能准确把握市场和行业发展趋势，持续快速地进行技术研发和客户拓展，可能造成产品丧失竞争优势、现有核心技术被竞争对手模仿等风险。
公司作为以IDM模式为主要经营模式的综合性半导体产品企业，多年来持续加大研发投入，未来将通过积极提升生产工艺和技术装备的水平，保证所生产经营产品的技术水平的先进性，稳步提高国内外市场份额，持续优化客户结构。
受国家政策拉动、消费升级、“国产替代”效应等多方面因素影响，目前国内芯片市场需求较为强劲，公司各生产线的产能处于偏紧的状态。对此，公司正在加快年产36万片12英寸芯片、SiC功率器件与汽车半导体封装等产线建设，并积极调整产品结构，加快产品在大客户端的上量。
半导体芯片行业受宏观经济周期影响较大，如果地缘政治紧张局势不能得到有效缓解，以及随着全球通胀预期进一步提高、对全球经济有重要影响的主要经济体央行加快加息步骤等，都将对人们的消费预期产生不利影响，进而拖累全球经济。如果下游企业订单需求减少，可能会对公司产品出货造成负面影响。
新能源汽车是公司本次募投项目产品的重要下游应用领域。近年来，在国家政策的大力支持下，新能源汽车产业得到快速发展。未来，随着行业发展的不断成熟，国家将逐步退出相关的补贴政策扶持，下游客户需求可能发生波动。如果新能源汽车产业不能通过技术进步、规模效应等方式提高整体竞争力，则产业政策的调整可能对整个新能源汽车产业链的发展带来不利影响，进而导致公司车规级半导体市场需求下降，订单获取不及预期，对公司经营业绩带来不利影响。
近年来，全球半导体制造业投资力度持续加大，发展速度不断加快，投产运营和在建生产线数量不断增加，半导体设备与半导体材料厂商由于需求的快速增加，可能存在实际设备与材料的产能供应无法满足市场需求的风险。
目前，公司相关产线建设涉及的部分关键设备（比如光刻机、离子注入机等）及设备备件依赖从境外采购获得。未来，如若公司半导体设备供应商出现产能不足等情况，可能会对公司设备、备件的采购造成影响，进而对公司的项目建设和生产运营带来不利影响。
公司所处的半导体行业属于技术、资本密集型行业，公司主营业务不仅投资规模大，而且技术壁垒高。随着新能源电动汽车对功率模块需求量逐渐增大，公司持续对汽车级功率模块领域进行布局及扩产。本次募投项目投产后，公司 12英寸芯片、SiC功率器件与汽车半导体封装的产能得到提升。
未来，新能源汽车发展形势整体向好，现有半导体厂商积极投入资金及人力扩充产能，也吸引了更多新企业进入汽车半导体领域，行业竞争日趋激烈。尽管本次募投项目的实施符合国家产业政策和行业发展趋势，公司对本次募投项目的可行性研究是在目前客户需求、市场环境和公司技术能力等基础上进行的，但若因全球经济走势放缓、下游新能源汽车行业增速不及预期等导致项目发生开工率下降、下游客户需求不足等重大不利变化，则存在公司无法按原计划顺利实施该等募投项目，或该等募投项目的新增产能消化不及预期的风险。
本次募投项目建成后，每年新增折旧、摊销费用金额较大。本次募投项目投产初期，生产负荷较低，经济效益较少，新增折旧、摊销将对公司的经营业绩产生一定的影响。若公司在折旧、摊销增加的同时，无法实现预期的投资收益，将对公司的经营业绩造成不利影响。
六、截至最近一期末，不存在金额较大的财务性投资的基本情况............... 37
一、本次募集资金投资项目的基本情况和经营前景，与现有业务或发展战略的关系，项目的实施准备和进展情况，预计实施时间，整体进度安排，发行
四、募集资金用于扩大既有业务的，发行人应披露既有业务的发展概况，并结合市场需求及未来发展预期说明扩大业务规模的必要性，新增产能规模的
一、本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划............... 74
本次发行、本次向特定对象发行 指 公司向不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象发行不超过283,214,369股人民币普通股股票的行为
本募集说明书、募集说明书 指 杭州士兰微电子股份有限公司2022年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿）
士兰控股 指 杭州士兰控股有限公司，为发行人的控股股东，曾用名“杭州欣源投资有限公司”
士兰电子 指 杭州士兰电子有限公司，发行人之前身，2000年经浙江省人民政府企业上市工作领导小组批准变更为杭州士兰微电子股份有限公司
士兰BVI 指 士兰微电子（BVI）有限公司（Silan Electronics,Ltd.），系发 行人在英属维尔京群岛注册设立的境外全资子公司
士港科技 指 士港科技有限公司（SLHK LIMITED），系发行人在香港设立的全资子公司
半导体 指 英文“Semiconductor”，是指常温下导电性能介于导体（Conductor）与绝缘体（Insulator）之间的材料，常见的半导体材料有硅、砷化镓、氮化镓、碳化硅等
分立器件 指 单一封装的半导体组件，具备电子特性功能，常见的分立式半导体器件有二极管、三极管、光电器件等
集成电路 指 一种微型电子器件或部件，是指采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，制作在半导体晶片或介质基片上，封装成具有所需电路功能的微型结构
MOCVD 指 英文“Metal Organic Chemical Vapor Deposition”的缩写，中文为“金属有机化学气相沉积”，是利用气相反应物（前驱物）及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应，将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等质量。MOCVD外延炉是制作LED外延片最常用的设备
外延片 指 在一块加热至适当温度的衬底基片上，气态物质（In、Ga、Al、P）有控制地输送到衬底表面，生长出的特定单晶薄膜
衬底 指 用于LED外延片生长的基础材料，主要有蓝宝石（Al2O3）、碳化硅（SiC）、砷化镓（GaAs）等
LED 指 英文“Light Emitting Diode”的缩写，中文为“发光二极管”，由半导体材料构成，是一种利用半导体中电子与空穴结合而发出不同光谱频率光子的发光器件
LED芯片 指 一种固态的半导体器件，LED中实现电-光转化功能的核心单元，由LED外延片经特定工艺加工而成
GaAs、砷化镓 指 英文“Gallium Arsenide”，第二代半导体材料之一，主要应用于半导体照明和显示、无线通讯器件、光技术器件等领域
GaN、氮化镓 指 英文“Gallium Nitride”，第三代半导体材料之一，主要应用于半导体照明和显示、无线通讯器件、电力电子器件、激光器和探测器等领域
SiC、碳化硅 指 英文“Silicon Carbide”，第三代半导体材料之一，主要应用于无线通讯器件、电力电子器件等领域
IGBT 指 英文“Insulated Gate Bipolar Transistor”的缩写，中文为“绝缘栅双极型晶体管”，是由双极型三极管和绝缘栅型场效应管组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件
IDM、IDM模式 指 Integrated Device Manufacturer，垂直整合模式，集半导体设计、制造、封装测试及产品销售于一体的一种半导体行业经营模式
本募集说明书中部分合计数与明细数之和在尾数上存在差异，是由于四舍五入所致。
序号 股东名称 股东性质 持股数量（万股） 持股比例（%） 限售股数量（万股）
5 中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 其他 1,282.90 0.91 -
7 上海浦东发展银行股份有限公司－景顺长城新能源产业股票型证券投资基金 其他 1,155.64 0.82 -
10 国泰君安证券股份有限公司－国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 其他 983.34 0.69 -
截至2022年9月30日，发行人控股股东为士兰控股，持有发行人36.26%股份；实际控制人为陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权与陈国华等7位自然人，其直接或通过士兰控股间接合计控制公司39.74%的股份。
截至2022年9月30日，士兰控股持有发行人513,503,234股股份，占发行人总股本的36.26%，为发行人控股股东。士兰控股基本情况如下：
经营范围 实业投资；货物进出口，技术进出口（法律、法规禁止的项目除外，法律、法规限制经营的项目取得许可后方可经营）；服务：投资管理，投资咨询（除证券、期货），计算机技术服务
注：2021年财务数据经中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）浙江分所审计，2022年1-9月财务数据未经审计。
截至2022年9月30日，发行人实际控制人为陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权与陈国华等7位自然人，其直接或通过士兰控股间接合计控制发行人39.74%的股份。
陈向东先生，中国国籍，无境外永久居留权，1962年出生，本科学历。1997年9月至今任公司董事长；2004年12月至今任士兰控股董事长。陈向东先生同时担任士兰集科董事、士兰明镓董事、友旺电子副董事长等职务。
范伟宏先生，中国国籍，无境外永久居留权，1962年出生，本科学历。1997年9月至今任公司副董事长；2004年12月至今任士兰控股董事。范伟宏先生同时担任士兰集科董事、总经理，士兰明镓董事、总经理等职务。
郑少波先生，中国国籍，无境外永久居留权，1965年出生，硕士学历。1997年9月至今任公司副董事长、总经理；2004年12月至今任士兰控股董事。郑少波先生同时担任士兰集科监事、士兰明镓监事等职务。
江忠永先生，中国国籍，无境外永久居留权，1964年出生，本科学历。1997年9月至今任公司董事；2004年12月至今任士兰控股董事。
罗华兵先生，中国国籍，无境外永久居留权，1963年出生，本科学历。1997年9月至今任公司董事；2004年12月至今任士兰控股董事。罗华兵先生同时担任友旺电子董事、总经理等职务。
宋卫权先生，中国国籍，无境外永久居留权，1968年出生，本科学历。1997年9月至今任公司监事会主席、设计所所长；2004年12月至今任士兰控股监事。宋卫权先生同时担任视芯科技董事等职务。
陈国华先生，中国国籍，无境外永久居留权，1963年出生，本科学历。1997年9月至今任公司监事；2004年12月至今任士兰控股监事。陈国华先生同时担任视芯科技董事等职务。
公司主要从事集成电路、分立器件以及LED芯片等半导体产品的设计、生产与销售。按照《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。
我国集成电路和分立器件行业是完全市场化的行业，各企业面向市场自主经营，政府职能部门进行宏观调控，行业协会进行自律规范管理。目前，我国半导体行业的主管部门是工业和信息化部，负责制订我国半导体行业的产业政策、产业规划，对行业的发展方向进行宏观调控。行业协会是中国半导体行业协会（CSIA），负责对行业进行自律管理。
发行人所属的LED芯片行业系半导体光电行业的子行业，属于国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。行业主管部门是工业和信息化部，其负责制定并组织实施行业规划及产业政策，拟定行业技术规范及标准，指导整个行业协同有序发展。我国LED产业的行业协会是中国光学光电子行业协会（COEMA）。
集成电路和分立器件产业属于国家重点鼓励发展的产业，国家持续大力支持产业发展，近年来国家颁布的支持、鼓励产业发展的重要行业政策如下：
1 关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知 2022年3月 发改委、工信部、财政部、海关总署和税务总局 为做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作，将有关程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准进行规范。重点集成电路设计领域包括高性能处理器和FPGA芯片、智能传感器、工业、通信、汽车和安全芯片等
2 “十四五”数字经济发展规划 2021年12月 国务院 瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力。完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系
3 知识产权强国建设 纲 要（2021-2035年） 2021年9月 中央、国务院 健全专门保护与商标保护相互协调的统一地理标志保护制度，完善集成电路布图设计法规
4 关于支持集成电路产业和软件产业发展进出口税收政策的通知 2021年3月 财政部、海关总署、税务总局 通知明确了免征进口关税的几种情况，包括：集成电路线纳米的逻辑电路、存储器生产企业以及线微米的特色工艺集成电路生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的集成电路生产设备零配件等
5 中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二零 三五年远景目标的建议 2020年11月 中央 强化国家战略科技力量，制定科技强国行动纲要，健全社会主义市场经济条件下的新型制，打好关键核心技术攻坚战，提高创新链整体效能，加强基础研究，注重原始 创新，优化学科布局和研发布局，推动学科交叉融合，完善共性基础技术供给体系
1 《城乡建设领域碳达峰实施方案》 2022年6月 国家发改委、住建部 推进城市绿色照明，加强城市照明规划、设计、建设运营全过程管理，控制过度亮化和光污染，到2030年LED等高效节能灯具使用占比超过80%，30%以上城市建成照明数字化系统
2 《“十四五”节能减排综合工作方案》 2022年1月 国务院 对“十四五”时期节能减排工作作出了总体部署，助力实现碳达峰、碳中和目标，公共机构能效提升工程为实施节能减排重点工程之一，其中包括“加快公共机构既有建筑围护结构、供热、制冷、照明等设施设备节能改造”
3 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 2021年3月 第十三届全国人民代表大会 集中优势资源加强原创性引领性科技攻关，在集成电路领域要推进碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展
4 《关于2021-2030年支持新型显示产业发展进口税收政策的通知》 2021年3月 财政部、海关总署、国家税务总局 对新型显示器件（即薄膜晶体管液晶显示器件、有源矩阵有机发光二极管显示器件、Micro-LED显示器件，下同）生产企业进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性（含研发用，下同）原材料、消耗品和净化室配套系统、生产设备（包括进口设备和国产设备）零配件，对新型显示产业的关键原材料、零配件（即靶材、光刻胶、掩模版、偏光片、彩色滤光膜）生产企业进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品，免征进口关税
5 《战略性新兴产业分类与国际专利分类参照关系表（2021）（试行）》 2021年2月 国家知识产权局 针对新一代信息技术产业、高端装备制造产业、新材料产业、生物产业、新能源汽车产业、新能源产业、节能环保产业、数字创意产业、相关服务业等9大战略性新兴产业领域，其中，显示器件、LED应用产品、高清/超高 清广播电视等属于战略性新兴产业中的重点产品和服务。
2015-2018年，受下游消费电子市场需求旺盛的驱动，全球半导体市场蓬勃发展，从3,352亿美元增长至4,688亿美元。2019年度，以智能手机为代表的智能终端市场景气度下滑以及国际贸易摩擦加剧，导致半导体市场规模出现了负增长。随着数据中心需求增加、5G服务规模扩大、智能化场景逐步拓展以及贸易摩擦缓和，2020年度、2021年度，全球半导体产业市场规模分别达到4,404亿美元、5,559亿美元，同比增幅为6.80%、26.20%，处于高速增长态势。2022年，全球半导体市场规模为5,735亿美元，较2021年增长3.2%，行业增速整体有所放缓。在数据中心、新能源汽车、智能驾驶领域的共同驱动下，集成电路存储器、模拟分立器件（IGBT及大功率MOSFET）和传感器等将为全球半导体市场贡献主要增长动力。
随着我国电子信息产业的快速发展，我国在全球制造业中占据的地位愈发重要，我国半导体市场需求持续快速增长，目前我国已是全球最大的半导体市场。据海关总署公布的 2022年进出口主要商品数据，我国集成电路进口总金额为4,155.79亿美元，占我国货物贸易进口总值的比例达15.30%，超过同期原油进口金额，为我国第一大进口商品。据中国半导体行业协会集成电路设计分会统计，2022年我国集成电路产业设计业销售预计为5,345.7亿元，取得了16.5%的增长，维持在高位运行。尽管我国半导体市场需求量巨大，但国内集成电路产业的技术水平与国外先进水平仍有较大差距，中高端芯片总体上还无法满足国内市场需求。欧美及日本在相关技术和设备上的垄断，以及半导体行业高资本投入、高技术、高人才壁垒的特点，使得我国半导体产业的发展受到严重制约。为了维护我国实体经济的稳定发展，保障诸多下业的供应链安全，在一系列政策的指导和支持下，我国政府及企业正加大对半导体行业的投资，大力推动集成电路及其它半导体产业国产化进度，我国半导体产业实现国产替代势在必行。
我国的集成电路行业发展较晚，除了封测技术较为领先外，芯片设计、芯片制造行业的整体水平与欧美国家有着明显的差距。我国是全球最大的集成电路产品消费国，日益增长的市场需求为集成电路行业带来了广阔的市场空间。根据中国半导体行业协会数据，2015年至2021年，我国集成电路市场规模从3,610亿元提升至10,996亿元，市场规模持续扩大，呈现高度景气的状态。其驱动因素主要为下游应用市场的蓬勃发展，例如近年我国自动驾驶、机器视觉、通信技术和云计算等新兴产业商用化促进集成电路行业本身加速进步，以适应更多场景的应用和更加庞大的算力需求。
2021年，我国分立器件市场产品结构进一步优化，整体保持平稳增长的发展态势。根据观知海内咨询统计，2012-2021年我国半导体分立器件产量逐年增长，从2012年的4,146.5亿只增长至2021年的15,022.4亿只，年均复合增长率达到13.74%。根据中商产业研究院测算，2021年中国半导体分立器件市场规模已达3,228.7亿元。
近年来，功率半导体行业呈现稳健增长的态势，根据IHS Markit的统计，2021年全球功率半导体市场规模约为462亿美元。随着下游应用领域的不断拓展延伸以及物联网、通信和新能源汽车等新兴应用领域的蓬勃发展，未来功率半导体市场仍将保持增长态势。根据IHS Markit预测，到2024年全球功率半导体市场规模将达到522亿美元。
功率分立器件作为电能转化和电路控制的核心，下游应用领域几乎涵盖所有电能应用的场景，包括新能源（发电、汽车等）、消费电子（智能手机、家用电器、IOT等）、轨道交通、工业控制、通讯等，市场前景广阔。根据Omdia预测，2021-2025年全球功率器件市场规模将由259亿美元增至357亿美元，年复合增速约为8.4%。
随着中国半导体产业链整体的演进和发展，中国功率半导体市场规模也呈现稳步增长的趋势。根据IHS Markit统计，2021年中国功率半导体市场规模约182亿美元，2020-2024年均复合增长率为4.61%，增速整体高于全球增长水平。随着国内功率半导体产业链发展日趋成熟，未来中国功率半导体市场规模将持续稳健增长。
目前，我国功率分立器件特别是高端器件仍主要依赖进口，据IHS Markit统计，2021年我国功率半导体国产化率仅为22.62%，未来仍有广阔的市场空间。受益于国内碳中和政策的大力推动和相关配套产业链的快速发展及成熟，我国新能源车、光伏发电市场将蓬勃发展，IGBT、MOSFET和化合物半导体市场发展得到有力的驱动。以IGBT为例，根据IHS Markit预测，我国IGBT行业市场到2023年市场规模将达到290.8亿元，市场前景广阔。
2020年初以来，受到新冠肺炎疫情的影响，中国房地产、文旅景观、大型商超等建设放缓，影响了工商业照明、景观照明、显示需求，LED行业受宏观经济影响，整体产值较2019年有所下降。疫情影响加快了LED行业结构化调整周期，低端LED产品加快库存出清；同时，进一步凸显了通用照明产品的刚需属性和我国牢固的产业链、供应链优势，重新打开了行业的增长空间。据CSAResearch统计，2020年下半年以来，通用照明白光芯片价格逐步回暖，系供给端和需求端多因素的综合影响。
经过多年发展，Mini/Micro LED迈入加速渗透阶段，Mini/Micro LED相关产品陆续推出。随着技术进度和产业化进程加速，Mini/Micro LED将迎来更大的市场空间。据 Trendforce预测，随着产业链制程技术的进步和良率的提升，Mini LED背光成本将以每年15%-20%幅度下降。未来随着Micro LED技术的成熟，Mini/Micro LED终端产品将渗透至VR、穿戴设备等小尺寸设备，进一步打开增量市场。
与此同时，相比于传统照明光源，使用LED光源进行植物照明具备节能效率高、散热低、寿命长、光谱可调控等特点，性价比更高，能满足更精细化的植物生长需求；根据Frost&Sullivan预计，在农业4.0趋势下，温室大棚及植物工厂等新型农业形式渗透率将快速提升，全球植物照明市场有望于2024年达到115亿美元。此外，随着汽车在新四化道路上持续发展，照明产品在汽车上扮演的角色越发重要；根据Trend Force集邦咨询旗下光电研究处LED inside数据显示，随着汽车市场出货提升以及LED照明渗透率推升的双重成长动能下，2021年全年车用LED市场规模达到35.43亿美元。
经过20多年发展，依靠不断的技术积累和研发投入，公司从一家芯片设计企业发展成为当前国内为数不多的综合性半导体IDM企业。目前，公司是国内为数不多的同时提供5、6、8、12英寸芯片产品的半导体IDM企业。
公司产品覆盖集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和化合物芯片等。其中，IPM模块、MOSFET器件、IGBT器件的市场份额均已进入全球前十位，功率IC、MEMS传感器的出货量国内领先。同时，公司的下游应用领域覆盖白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等，产品已经得到了VIVO、OPPO、小米、海康、美的、格力、比亚迪、汇川、索尼、台达、日本NEC等全球品牌客户的认可。公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家科技重大专项“01专项”和“02专项”等多个科研专项课题。
英飞凌 英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）（证券代码：OKED.L）成立于1999年，总部位于德国，是全球领先的半导体科技公司。英飞凌前身是西门子集团的半导体部门，目前主要有四大事业部：汽车电子事业部、工业功率控制事业部、电源与传感系统事业部、安全互联系统事业部，主要产品包括功率半导体、嵌入式控制器、射频器件与传感器、存储器等。根据英飞凌2021年年报，英飞凌2021财年实现营业收入110.60亿欧元，净利润11.69亿欧元。
安森美 安森美半导体公司（ON SEMICONDUCTOR）（证券代码：ON）成立于1999年，总部位于美国，是全球领先的半导体供应商。安森美前身是摩托罗拉集团的半导体部门，主要产品包括存储器、接口、分立器件、功率模块、电源管理、微控制器、传感器、放大器和比较器、光电和光耦器件等，主要应用于汽车方案、物联网方案、工业及云电源方案、医疗、消费电子等领域。根据安森美2021年年报，安森美2021财年实现营业收入67.40亿美元，净利润10.10亿美元。
意法半导体 意法半导体公司（STMICROELECTRONICS N.V.）（证券代码：STM.N）成立于1987年，总部位于瑞士，是全球领先的半导体供应商。意法半导体由SGS Microelettronica公司和Thomson Semiconducteurs公司合并而成，目前主要有三大产品部：汽车和分立器件产品部，模拟器件、MEMS 和传感器，微控制器和数字IC产品部。意法半导体主要产品包括功率模块、功率晶体管、碳化硅器件、微控制器、电源管理IC、MEMS和传感器等。根据意法半导体2021年年报，意法半导体2021财年实现营业收入116.78亿欧元，净利润18.30亿欧元。
Wolfspeed 美国Wolfspeed公司（证券代码：WOLF.O）成立于2021年，总部位于美国，是全球领先的碳化硅及氮化镓半导体企业。Wolfspeed前身为美国科锐公司的功率与射频部门，主要产品包括碳化硅、氮化镓材料、功率器件及射频元件。根据Wolfspeed2021年年报，Wolfspeed2021财年实现营业收入7.46亿美元，净利润2.49亿美元。
时代电气 株洲中车时代电气股份有限公司（证券代码：688187.SH）成立于2005年，主营业务为机车牵引系统、动车牵引系统、城市轨道交通牵引系统、城市轨道交通永磁牵引系统等。根据时代电气2021年年报，时代电气2021年实现营业收入151.2亿元，净利润20.35亿元。
斯达半导 嘉兴斯达半导体股份有限公司（证券代码：603290.SH）成立于2005年，主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产。根据斯达半导2021年年报，斯达半导2021年实现营业收入17.07亿元，净利润3.99亿元。
扬杰科技 扬州扬杰电子科技股份有限公司（证券代码：300373.SZ）成立于2006年，主营业务为功率半导体芯片及器件的研发、生产和销售，主要产品包括各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块等。根据扬杰科技2021年年报，扬杰科技2021年实现营业收入43.97亿元，净利润8.26亿元。
华微电子 吉林华微电子股份有限公司（证券代码：600360.SH）成立于1999年，主营业务为功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等。根据华微电子2021年年报，华微电子2021年实现营业收入22.10亿元，净利润1.16亿元。
华润微 华润微电子有限公司（证券代码：688396.SH）成立于2003年，主营业务可分为产品与方案、制造与服务，其中产品与方案业务板块主要涉及功率半导体、智能传感器与智能控制领域，制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。根据华润微2021年年报，华润微2021年实现营 业收入92.49亿元，净利润22.58亿元。
捷捷微电 江苏捷捷微电子股份有限公司（证券代码：300623.SZ）成立于1995年，主营业务为半导体分立器件、电力电子器件研发、制造及销售。根据捷捷微电2021年年报，捷捷微电2021年实现营业收入17.73亿元，净利润4.92亿元。
比亚迪半导 比亚迪半导体股份有限公司成立于2004年，主营业务为功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。根据比亚迪半导招股说明书，比亚迪半导2021年实现营业收入31.66亿元，净利润3.81亿元。
三安光电 三安光电股份有限公司（证券代码：600703.SH）成立于1993年，主营业务为全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、微波通讯集成电路与功率器件、光通讯元器件等的研发、生产与销售。根据三安光电2021年年报，三安光电2021年实现营业收入125.72亿元，净利润13.13亿元。
华灿光电 华灿光电股份有限公司（证券代码：300323.SZ）成立于2005年，主营业务为化合物光电半导体材料与电器件的研发、生产和销售业务等。根据华灿光电2021年年报，华灿光电2021年实现营业收入31.56亿元，净利润0.94亿元。
聚灿光电 聚灿光电科技股份有限公司（证券代码：300708.SZ）成立于2010年，主营业务为GaN基高亮度蓝光LED芯片及外延片等。根据聚灿光电2021年年报，聚灿光电2021年实现营业收入20.09亿元，净利润1.77亿元。
乾照光电 厦门乾照光电股份有限公司（证券代码：300102.SZ）成立于2006年，主营业务为生产、销售高亮度LED外延片及芯片等。根据乾照光电2021年年报，乾照光电2021年实现营业收入18.79亿元，净利润1.86亿元。
公司从集成电路的芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、高端LED彩屏像素管和光电器件的封装领域，建立了完善的设计与制造一体经营模式。
公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和化合物芯片的协同发展。公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，加快产品研发进度、提升产品品质、加强成本控制，向客户提供差异化的产品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。
公司作为半导体IDM厂商，具有产品迭代速度快、产线自主可控性强的突出优势，国产替代空间大。IDM模式能够有效整合产业链内部资源，有利于公司实现特色工艺产品的深度研发，具备更强的市场竞争力。公司以IDM模式工艺平台为支撑，开发贴近客户需求的产品，更好地满足客户和行业需求。此外，公司聚焦特色工艺，坚持自主研发的IDM经营模式，填补高端芯片的空缺，合理利用并扩大自身设计研发、生产制造及封装的优势，加快进入白电、通讯、工业、汽车、新能源等高门槛行业。
公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如带电机变频算法的控制芯片、多技术门类的功率半导体芯片、智能功率模块（IPM）、汽车级和工业级大功率集成模块（PIM）、化合物器件、各类MEMS传感器等，形成了丰富的产品矩阵。
目前，公司产品已能够实现协同、成套进入整机应用系统，具有广阔的市场前景。以公司的IPM模块、IGBT产品为例，IPM模块自2012年进入白电、工控市场后销量不断增加，目前应用领域已拓展至工业变频、汽车市场；IGBT产品自2013年应用于家电产品后迅速发展，2021年已实现汽车、光伏等新能源客户的批量供应，实现了从消费到汽车级、工业级产品的迭代升级。未来在汽车电子产品领域，公司将凭借IGBT、MOS、PIM、IPM、DC/DC、MCU、MEMS传感器等和光电产品（近/远光灯、行车灯、转向灯等）所构建的完整产品矩阵，为整车提供覆盖主电机驱动、助力转向、OBC、汽车空调、电源管理、LED驱动和充电桩服务的全套应用系统，未来具有广阔的市场前景。
近年来，公司不断推出各类电源产品、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、第三代化合物功率半导体产品、智能功率模块产品（IPM）、车规级和工业级功率集成模块产品（PIM）、高压集成电路、LED彩屏像素管等新技术产品，持续巩固国内综合性半导体IDM龙头企业的行业地位。
公司建立了可持续发展的产品和技术研发体系，主要包括芯片设计研发与工艺技术研发。芯片设计研发方面，公司依照产品的技术特征，将技术研发工作根据各产品线进行划分，分为电源与功率驱动产品线、基于MCU的功率控制产品线、专用电路产品线、MEMS传感器产品线、分立器件产品线、功率模块产品线、光电产品线等；工艺技术平台研发方面，公司依托已稳定运行的5、6、8英寸芯片生产线英寸芯片生产线以及先进化合物芯片生产线，建立了新产品和新工艺技术研发团队，陆续完成了国内领先的高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快恢复二极管、MEMS传感器、SIC-MOSFET器件等工艺的研发，形成了比较完整的特色工艺制造平台。
此外，发行人已拥有了一支规模较大的产品设计与技术开发研发队伍，涵盖集成电路芯片设计、芯片工艺、封装技术、测试技术等，具有较强的研发实力。公司建立了一套技术研发管理和激励制度，以保证人才队伍的稳定。
（4）公司拥有丰富且优质的客户资源，与国内外知名客户建立了长期稳定的合作关系
公司依托产品研发和工艺技术综合实力，拥有完善的产品质量保障体系。目前，公司已通过ISO/IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO1400环境管理体系认证、QC080000有害物质管理体系标准认证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO认证等诸多国际品牌认证，产品覆盖了包括vivo、OPPO、小米、海康、大华、美的、格力、海信、海尔、比亚迪、汇川、阳光、、欧司朗、索尼、台达、达科、日本NEC等在内的国内外知名品牌客户。公司设计研发、芯片制造、测试系统综合实力保证了产品品质的优良和稳定，拥有丰富且优质的客户资源，与国内外知名客户建立了长期稳定的合作关系。
经过多年发展，公司产品布局逐步从功率分立器件拓展至功率IC，在MOSFET、IGBT等功率分立器件领域持续巩固产能、工艺领先优势的基础上，以电源管理芯片为切入点，向功率IC领域进行拓展。
公司大力推动IGBT下游应用市场从白电、工控向车规和新能源发电领域的渗透和产品结构升级。据Omida统计，2021年公司IGBT单管、IPM模块市场占有率分别居全球第十位和第八位，均位列国内厂商第一；在全球晶圆产能紧张、MOSFET国产替代快速进行的背景下，公司不断优化MOSFET产品结构，高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管等产品实现大批量生产，2021年公司MOSFET产品销售额位居国内第二，国内市场市占率达7%；在功率IC领域，公司快充芯片出货量不断提高，PoE（以太网供电）芯片可以满足安防等领域多种功率和整机应用需求，整体解决方案国内领先，根据芯谋研究统计，2021年公司已跻身国内功率IC厂商前三名。
目前，公司IPM模块已广泛应用到下游家电及工业客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机、油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具、工业变频器等。2022年上半年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过3,500万颗公司IPM模块。此外，公司推出了用于新能源汽车空调压缩机驱动的IPM方案，并在国内头部汽车空调压机厂商完成批量供货，截至目前，公司已具备月产7万只汽车级功率模块的生产能力，公司正在加快汽车级功率模块（PIM）产能的建设，公司IPM模块的营业收入将会继续快速成长。基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货。
近年来，公司凭借其在8英寸和12英寸产线的率先布局，成为行业景气度上行的受益者，实现了从家电向汽车和工业领域的扩张和产品结构的四大升级。在IGBT领域，公司产品线由IPM模块拓展至车规级IGBT模块与单管；在MOSFET领域，公司实现了高压超级结MOS和SGT MOS产品的批量出货；在电源管理IC领域，公司自主研发的快充芯片和DC/DC批量出货；在MEMS传感器领域，公司所采用MEMS工艺的重力传感器正在快速实现国产替代。
相比于国内功率半导体厂商正处在从8英寸转向12英寸生产的过程中，公司目前已在12英寸晶圆产线上生产MOSFET和IGBT等功率半导体产品。相较于8英寸产线英寸产线具有更大的晶圆面积、更高的产线自动化程度和更低的人力成本。随着晶圆尺寸的增大，公司所生产功率半导体产品的一致性得到有效提升，热能损耗减小，竞争优势明显。
公司自设立以来，一直坚持“技术+人才”的科技成果产业化模式，以技术创新为手段，以科技成果产业化为目标，不断开拓新业务，壮大实力。
从稳定供货和质量控制的要求出发，公司的原材料采购一般采用定点采购的管理方式。对原材料供应商的供货能力、质量控制体系进行综合评价；对于新加入的供应商，公司制定并执行一整套严格的供应商导入程序。公司根据生产计划、物料需求安排具体采购计划并下达采购订单。
公司集成电路及分立器件业务和LED芯片业务按照以销定产的原则安排生产，同时公司与客户紧密进行动态沟通和调整，并且公司根据市场经验预备一定数量的安全备货。主要流程为：销售部门制定销售计划；生产管理部门制定生产总计划（包含产品产量生产计划、物料需求计划）；各生产相关部门进行原辅料准备、生产安排。车间根据生产计划组织生产；生产管理部及时了解公司内部和外部委外加工的进度，统一协调，保证生产计划的按时完成；质量管理部门负责对生产过程以及外协加工中的各项关键质量控制点和工艺流程进行检测和监督检查。
对于标准工艺芯片，公司依据各代工厂的工艺特点选择芯片代工厂，对于封装工厂的选择也基于同样的原则。公司与代工厂家确立合作意向后，签订相应的合同。通常情况下，公司每月依据市场需求情况向代工厂下发生产订单，并依据市场供需状况与代工厂家协商价格。
公司产品销售以直销模式为主，即产品直接供应厂商，包括为客户提供系统集成产品与服务的方案商。公司作为国内主要的集成电路及分立器件供应商之一，其下游客户主要为大型应用厂商，因此其销售业务主要采取直供厂商的销售模式。公司LED芯片业务采取直供大型封装企业的销售模式，LED成品业务主要采取直接销售给下游应用厂商的模式。
作为国内IDM功率半导体龙头企业，公司拥有从芯片设计、制造到封测完整的产业链，主要产品包括分立器件、集成电路及LED产品等三大类。
分立器件是指具有固定单一的特性和功能，并且其本身在功能上不能再拆分的半导体器件。报告期内，公司分立器件领域主要产品、产品系列及相关应用领域如下：
分立器件 分立器件芯片、分立器件成品 IGBTMOS管 瞬态抑制二极管（TVS）快恢复二极管（FRD）低频大功率三极管肖特基二极管（SBD） 消费电子、工业控制、汽车、光伏
集成电路是在半导体分立器件制造工艺的基础上，通过复杂的隔离与互连工艺将各种器件（如二极管、三极管和场效应晶体管等）集成到一个半导体芯片上形成的功能复杂的电路，根据实现功能的不同，它包含的器件数从几个到上亿个不等。
公司的集成电路产品以模拟集成电路产品为主，从电源管理芯片切入，公司的主要产品包括MEMS传感器、AC/DC、DC/DC、IPM、ASIC、MCU、SoC产品等。报告期内，公司集成电路领域主要产品、产品系列及相关应用领域如下：
集成电路 MEMS传感器 三轴加速度传感器环境光传感器距离传感器心率传感器 硅麦克风传感器 消费电子、VR、无人机、工业控制、汽车
AC/DC电路 SSR反激控制电路PSR反激控制电路同步整流电路非隔离控制电路PFC驱动电路 消费电子、工业控制、汽车、LED照明
DC/DC电路 以太网供电（POE）电路DC/DC转换电路 安防监控、通信、消费电子、汽车
LED照明驱动电路 通用LED照明驱动电路LED调光驱动电路 LED照明、汽车照明
MCU及数字音视频电路 8位MCU32位MCU可编程ASSPCD SERVO音频编解码音效处理智能语音 消费电子、工业控制、低功耗蓝牙
发行人凭借在半导体行业的深厚积淀，从2004年开始进入LED芯片领域。报告期内，公司LED芯片领域主要产品系列及相关应用领域如下：
LED芯片 LED芯片、 LED彩屏像素管 GaN系列GaAs系列LED彩屏像素管 LED显示屏、景观照明、安防监控、汽车照明、植物照明等领域
公司以成就国内主要的、综合型的半导体集成电路与设计制造企业和打造国际知名品牌为目标，秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的核心理念，以不断发展的电子信息产品市场为依托，把握当前半导体集成电路产业快速发展的机遇，凭借多领域的领先技术和研发投入，设计与制造并举，致力于功率器件、集成电路和光电产品的研发、生产和应用，为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。经过二十多年的发展，公司始终坚持“设计制造一体化”道路，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从5英寸到12英寸”的跨越，在功率半导体（功率IC、功率器件和功率模块）、MEMS传感器、光电产品和高端LED芯片等领域构筑了核心竞争力，已成为目前国内最主要的IDM公司之一。
公司以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，成为具有自主品牌，具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。走设计与制造一体的模式，在半导体功率器件、各类模拟芯片、MEMS传感器、光电产品和化合物芯片等多个技术领域持续进行生产资源、研发资源的投入；利用公司在多个芯片设计领域的积累，提供针对性的芯片产品和系统应用解决方案；不断提升产品质量和口碑，提升产品附加值。
公司持续提升综合能力，发挥IDM模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场。利用公司有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台，重点瞄准当前汽车和新能源产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口。
公司产品与技术领域聚焦在以下五个方面：（1）先进的车规和工业级电源管理产品（芯片设计、芯片工艺制造）；（2）车规和工业级功率半导体器件与模块技术（含化合物SiC和GaN的芯片设计、制造、封装）；（3）MEMS传感器产品与工艺技术（芯片设计、芯片工艺制造和封装）；（4）车规和工业级的信号链（接口、逻辑与开关、运放、模数数模转换等）混合信号处理电路（含芯片设计和芯片制造）；（5）光电系列产品（发光二极管及其它光电器件的芯片制造及封装技术）。
公司继续全力推动特殊工艺研发、制造平台的产能拓展。公司将加快在士兰集昕8英寸集成电路芯片生产线上多个先进的电路工艺平台与MEMS产品工艺技术平台的研发，积极拓展产能；加快推进士兰集科12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线先进电源管理芯片工艺技术平台的研发以及产线整体提量和扩产项目；推进士兰明镓化合物半导体芯片制造生产线先进光电器件的研发和现有产能释放、以及6英寸SiC功率半导体量产线的建设；积极推动成都士兰功率器件和功率模块封装厂的产能拓展，在特色工艺领域坚持走IDM（设计与制造一体）的模式。
公司的产能及市场拓展规划如下：（1）继续加快先进的硅功率半导体器件（IGBT、快恢复二极管、超结MOSFET、高密度低压沟槽栅MOSFET等）转12英寸产线）加快拓展IGBT、FRD芯片的产能以及模块、器件封装能力的建设，满足当前新能源汽车、光伏、风电、储能、大型白电等应用市场的需求；（3）加快SiC器件和模块量产的步伐，赶上SiC模块在国内新能源汽车大量使用的窗口；（4）拓展电路工艺平台门类，包括先进的高压BCD工艺、BiCMOS工艺、集成功率器件的高压单芯片工艺，加大电源、功率驱动集成电路芯片的研发投入；（5）利用在控制芯片和功率器件上的综合优势，积极推广高性价比、完整的功率系统解决方案；（6）继续加大MEMS传感器的研发投入，持续提升产品的性能指标，加快三轴加速度传感器、六轴惯性单元、硅麦克风、红外接近传感器、空气压力传感器等产品的市场推进步伐；（7）以士兰明镓的投产为契机，在LED RGB彩屏芯片、高端LED照明芯片和其他特色芯片上继续深耕与布局，拓展市场；持续推进士兰“美卡乐”高端LED成品品牌的建设，积极拓展海内外高端客户，扩充产能，拓展新的高端应用市场。
（二）围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，以收购或者整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠道为目的的拆借资金、委托贷款，如符合公司主营业务及战略发展方向，不界定为财务性投资。
（三）上市公司及其子公司参股类金融公司的，适用本条要求；经营类金融业务的不适用本条，经营类金融业务是指将类金融业务收入纳入合并报表。
（四）基于历史原因，通过发起设立、政策性重组等形成且短期难以清退的财务性投资，不纳入财务性投资计算口径。
（五）金额较大是指，公司已持有和拟持有的财务性投资金额超过公司合并报表归属于母公司净资产的百分之三十（不包括对合并报表范围内的类金融业务的投资金额）。
（六）本次发行董事会决议日前六个月至本次发行前新投入和拟投入的财务性投资金额应当从本次募集资金总额中扣除。投入是指支付投资资金、披露投资意向或者签订投资协议等。
（七）发行人应当结合前述情况，准确披露截至最近一期末不存在金额较大的财务性投资的基本情况。”
（二）自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，发行人新投入和拟投入的财务性投资的具体情况
公司于2022年10月14日召开第八届董事会第二次会议，审议通过本次发行的相关事项。自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本募集说明书签署日，经过逐项对照核查，公司不存在新投入和拟投入的财务性投资情况。
截至2022年9月30日，公司财务报表中可能涉及财务性投资的主要科目如下：
1 交易性金融资产 2,500.00 收益波动小且风险较低的金融产品 无
5 其他权益工具投资 2,004.10 杭州士腾科技有限公司4.89%股权、深圳市蓝科电子有限公司8.66%股权、杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司5.00%股权 无
6 长期股权投资 109,375.59 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司34.72%股权、厦门士兰集科微电子有限公司18.72%股权、杭州友旺电子有限公司40.00%股权、重庆科杰士兰电子有限责任公司30.00%股权 无
7 其他非流动金融资产 87,299.12 上海安路信息科技股份有限公司2.91%股权、杭州视芯科技股份有限公司3.44%股权、上海芯物科技有限公司4.72%股权、达微智能科技（厦门）有限公司15.00%股权、昱能科技股份有限公司1.06%股权 无
2022年9月末，公司交易性金融资产账面价值为2,500.00万元，为收益波动小且风险较小的金融产品，不属于财务性投资。
2022年9月末，公司其他应收款账面价值为3,017.08万元，主要包括员工借款、保证金、应收出口退税等三类，均不属于财务性投资。
2022年9月末，公司其他流动资产账面价值2,930.84万元，主要为待抵扣增值税进项税额，不属于财务性投资。
2022年9月末，公司其他非流动资产账面价值为13,501.60万元，主要为预付设备款，不属于财务性投资。
2022年9月末，公司其他权益工具投资为2,004.10万元，为公司持有的杭州士腾科技有限公司4.89%股权、深圳市蓝科电子有限公司8.66%股权、杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司5.00%股权，具体如下：
杭州士腾科技有限公司 电机控制系统设计和整机系统研究 其电机控制系统零部件使用发行人产品，与发行人具有业务协同性 2007-05-21 否
深圳市蓝科电子有限公司 LED产品的技术开发与销售 股东中包括了华灿光电（浙江）有限公司和发行人，与发行人主营业务中的LED业务具有业务协同性 2019-08-29 否
杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司 国家集成电路设计杭州产业化基地的规划、服务及相关技术平台和配套设施的建设、经营 股东包括杭州高新金投控股集团有限公司、杭州市高科技投资有限公司和发行人。 发行人立足于杭州，依托杭州市集成电路产业的发展，参股符合发行人的战略发展规划 2004-07-21 否
截至2022年9月30日，公司长期股权投资账面价值为109,375.59万元，为公司持有的厦门士兰明镓化合物半导体有限公司34.72%股权、厦门士兰集科微电子有限公司18.72%股权、杭州友旺电子有限公司40.00%股权、重庆科杰士兰电子有限责任公司30.00%股权，具体如下：
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 化合物芯片的研发、生产、制造、销售 股东包括发行人和厦门半导体投资集团有限公司，符合发行人对化合物半导体的重要战略发展规划 2018-02-01 否
厦门士兰集科微电子有限公司 集成电路制造、半导体分立器件制造、电子元件及组件制造 股东包括发行人、厦门半导体投资集团有限公司和大基金二期，符合发行人对12英寸功率芯片生产线的重要战略发展规 划 2018-02-01 否
重庆科杰士兰电子有限责任公司 电子元器件制造、汽车零部件及配件制造、汽车零部件研发、汽车零配件零售、电子元器件批发、电子元器件零售 其汽车零部件产品使用发行人产品，与发行人具有业务协同性，符合发行人对车规级功率芯片的重要战略规划 2022-05-27 否
杭州友旺电子有限公司 半导体集成电路和分立器件的设计、生产和应用服务 与发行人同属功率半导体领域，其功率芯片产品采购发行人晶圆代工服务，与发行人具有业务协同性 2004-01-31 否
截至2022年9月30日，公司其他非流动金融资产账面价值为87,299.12万元，为公司持有的上海安路信息科技股份有限公司2.91%股权、杭州视芯科技股份有限公司3.44%股权、上海芯物科技有限公司4.72%股权、达微智能科技（厦门）有限公司15.00%股权、昱能科技股份有限公司1.06%股权，具体如下：
上海安路信息科技股份有限公司 集成电路芯片及产品销售 其产品为FPGA芯片和专用EDA软件，与发行人同属半导体领域，参股有利于发行人了解半导体其它技术领域的发展状况，能够更加全面的认知半导体行业发展状况 2015-09-09 否
杭州视芯科技股份有限公司 集成电路的设计、研发和销售 其产品为LED显示驱动芯片，与发行人主营业务中的LED业务具有业务协同性 2016-09-30 否
上海芯物科技有限公司 半导体技术、传感器技术、光电技术等领域内的技术开发、转让、咨询 其致力于建立传感技术共性工艺、器件等技术研发平台、工程技术公共服务平台、标准化工作及物联网应用推进平台。向国内物联网/传感器设计、材料、制造、设备、封装、测试等产业链上的大中小型企业提供领先的研发和技术服务平台，参股符合发行人的战略发展规划 2017-12-31 否
达微智能科技（厦门）有限公司 电子元件及组件制造，其 他电子设备制造 其主要从事高端伺服控制芯片及系统的技术开 发，与发行人具有业务协同性 2019-05-16 否
昱能科技股份有限公司 分布式光伏发电系统中组件级电力电子设备的研发、生产及销售 其光伏发电系统组件产品使用发行人产品，与发行人具有业务协同性，符合发行人对光伏应用领域的重要战略规划 2020-03-18 否
半导体集成电路是全球重点产业之一，是当今世界竞争最激烈、发展最迅速的领域，对世界经济的发展有着强有力的驱动作用，是21世纪信息社会高新技术产业的重要基础。
中国半导体行业经过三十多年的发展，经历了自主研发创业、引进提高和重点建设三个重要发展阶段。目前，中国半导体产业虽然已有一定的产业基础，但是在产品设计开发能力、生产技术水平、产品销售额和市场占比等方面，与经济发达国家相比仍有相当的距离，其中核心的关键产品仍以进口为主。面对国内外半导体广阔的市场需求和发展机遇，大力发展中国的半导体产业是国民经济信息化和实现中国国民经济发展第三步战略目标的迫切需要，也是增强中国在下一个世纪综合经济实力和竞争实力的必然要求。
我国“十四五”规划中，多个核心政策文件都将集成电路列入重点发展项目，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》专门列出了集成电路发展专项，体现了我国大力发展集成电路的决心。此外，国家层面频频出台有关半导体行业的支持政策：2021年3月，财政部、海关总署和税务总局联合发布的《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》，明确了涉及半导体免征进口关税的几种情况；2021年11月，工信部发布《“十四五”信息通信行业发展规划》，提出加强半导体行业产业链协同创新；2021年12月，国务院发布《“十四五”数字经济发展规划》，强调要抢先布局半导体前沿技术融合创新；2022年3月，发改委等联合发布《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，进一步明确了对集成电路企业的税收优惠政策支持。
此外，中美关系的高度不确定性给中国企业半导体供应链的稳定性带来了巨大的挑战，半导体产业已成为当今大国博弈的主战场。出于维护供应链稳定的需要，半导体产业的国产替代已成为大势所趋，国内半导体企业势必将得到更多机会，得到国家政府更多直接、间接的扶持。
我国“十四五”规划将半导体和集成电路列为“事关国家安全和发展全局的基础核心领域”，集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发以及集成电路先进工艺、IGBT和MEMS等特色工艺突破都被予以重点关注。政策的强力支持将持续推动中国半导体产业的技术升级，推动一批有实力的国产厂商打破国际巨头的技术垄断，逐步推动半导体全产业链国产替代的进程。
2、12英寸晶圆芯片制造成为行业主流，我国已成为12英寸晶圆产能扩产中心
与国外先进企业相比，中国本土芯片制造企业产出规模相对较小，工艺水平相对落后，同时较多生产用的关键原辅材料、工艺设备等依赖进口，竞争力较弱。因此，国内芯片企业需积极发挥国内政策、资金、市场规模等优势，持续加大对技术、产品的研发投入，加强生产能力和产品品牌的建设，不断提升芯片产出规模和水平，逐步缩小与国际先进企业的差距。
在集成电路芯片制造领域，晶圆直径越大，每片晶圆能够生产的芯片数量就越多，采用大尺寸晶圆可以大幅增加产量，同时降低单颗芯片的成本。目前市场上的晶圆芯片制造以5、6、8、12英寸生产线为主，每次采用大尺寸晶圆取代原有产线，单位面积生产成本均可降低20%左右。相较于8英寸晶圆芯片制造，12英寸晶圆芯片制造在技术、成本和未来发展方面均有更大的优势。在技术方面，12英寸晶圆具有更小的工艺尺寸和更高的工艺集成度，能够突破8英寸工艺技术瓶颈；在成本方面，12英寸晶圆的晶圆面积是8英寸晶圆的2.25倍，单位面积集成芯片数量更多，拥有更低的制造成本。因此，12英寸晶圆芯片制造目前已成为行业发展主流。根据Semiconductor Engineering统计，2021年全球12英寸晶圆代工产能增长约10%，2022年预计达到11%，增速显著领先于8英寸晶圆代工产能。
根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路制造业销售额已突破3,000亿元大关，中国已成为12英寸晶圆芯片制造的产能扩产中心。近年来，中国大陆本土晶圆制造业项目投资力度不断加大，发展速度不断加快，投产运营和在建的12英寸晶圆生产线英寸晶圆的扩产已成为行业主流，持续推动中国晶圆产能整体的迭代和升级。
功率芯片可以用来控制电路通断，从而实现电力变换。据Omida预计，全球和中国功率半导体市场空间2025年有望分别达到548亿美元和195亿美元，2021年至2025年的复合增速分别为5.92%和4.55%。
2022年6月28日，在“2022中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会”主论坛上，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东表示：“工业和信息化部将继续指导企业加大汽车芯片的技术攻关，推动汽车芯片生产线制造能力提升，指导车规级检测认证能力建设、加强优秀汽车芯片方案的推广应用，用好相关政策促进汽车芯片产品批量上车应用。同时，加大政策支持力度，发挥地方政府和行业龙头企业的关键作用，推动提升汽车芯片供给能力，特别是在新能源、智能网联、自动驾驶等领域抢抓机遇，聚力突破，支撑汽车产业高质量发展。”2021年全球各个国家推动新能源汽车的速度开始加快，根据IDC预测，受政策推动等因素的影响，中国新能源汽车市场2020年至2025年的年均复合增长率将达到36.1%，到2025年，中国新能源汽车销量将达到约542万辆。新能源汽车将新增大量与电池能源转换相关的功率半导体器件，新能源汽车终端市场的强劲需求，将带动整个功率半导体行业需求大幅度增长。
作为第三代半导体材料的典型代表，SiC具有宽禁带宽度，高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率及更高的抗辐射能力，是高温、高压、大功率应用场合下极为理想的半导体材料。在新能源汽车领域，SiC功率半导体主要用于驱动和控制电机的逆变器、车载DC/DC转换器、车载充电器（OBC）等。车载充电器和充电桩使用SiC器件后将充分发挥高频、高温和高压三方面的优势，可实现充电系统高效化、小型化和高可靠性。据Yole预测，2025年全球SiC功率半导体市场规模将达到25.62亿美元，2019-2025年均复合增长率超过30%；其中新能源汽车市场（主逆变器+车载充电器+车载DC/DC转换器）规模占比最大，增速最快，2025年新能源汽车市场SiC功率半导体规模达到15.53亿美元，2019-2025年均复合增长率达到38%。随着新能源汽车及其充电系统的快速发展，SiC功率半导体市场空间广阔。
1、积极布局和投入产线建设、持续巩固国内半导体IDM龙头企业优势地位、把握功率半导体领域发展机遇
公司经过二十多年的发展，坚持走“设计制造一体化”道路，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从5吋到12吋”的跨越，在功率半导体（功率IC、功率器件和功率模块）、MEMS传感器、光电产品和高端LED芯片等领域构筑了核心竞争力，已成为目前国内最主要的半导体IDM企业之一。
本次向特定对象发行募集资金拟主要用于投资建设“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产线建设项目”和“汽车半导体封装项目（一期）”。其中，“年产36万片12英寸芯片生产线项目”建成后将形成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线，用于生产FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片产品；“SiC功率器件生产线建设项目”达产后将新增年产 14.4万片SiC-MOSFET/SBD功率半导体器件芯片的生产能力；“汽车半导体封装项目（一期）”达产后将实现年产720万块汽车级功率模块的新增产能。
上述三个项目建设系公司在高端功率半导体领域的核心战略规划之一，是公司积极推进产品结构升级转型的重要举措。公司将充分利用自身在车规和工业级功率半导体器件与模块领域的技术优势和IDM模式下的长期积累，把握当前汽车和新能源产业快速发展的机遇，进一步加快产品结构调整步伐，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，扩大公司功率芯片产能规模、销售占比和成本优势，不断提升市场份额和盈利能力。该项目的顺利实施有助于提高公司对下游市场的供货保障能力和客户供应链安全性，持续巩固公司国内半导体IDM龙头企业优势地位，实现打造具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商的战略发展目标。
半导体行业属于典型的技术密集型和资本密集型行业。作为IDM企业，公司具有资产相对偏重的特征，为满足产业链中下游客户强劲的产品需求，保障公司的业务拓展、产品迭代和产线建设，公司需要持续的研发投入和大量的流动资金支持。通过本次向特定对象发行募集资金补充流动资金，一方面，可以满足公司业务持续发展需要，提升公司核心竞争力，巩固公司龙头地位；另一方面，可以缓解公司流动资金压力，优化公司资产负债结构，降低公司财务风险，提高公司资金使用的灵活性。
本次发行的发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象，包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者（含上述投资者的自营账户或管理的投资产品账户）、其他合格的境内法人投资者和自然人。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的两只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托投资公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。
本次向特定对象发行的最终发行对象将在本次发行经上海证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册后，按照相关法律法规的规定及监管部门要求，由公司董事会或董事会授权人士在股东大会的授权范围内，根据本次发行申购报价情况，以竞价方式遵照价格优先等原则与主承销商协商确定。
截至本募集说明书签署日，公司尚未确定具体的发行对象，因而无法确定发行对象与公司的关系。具体发行对象及其与公司之间的关系将在本次发行结束后公告的《发行情况报告书》中予以披露。
本次向特定对象发行股票的股票种类为境内上市的人民币普通股（A股），每股面值为人民币1.00元。
本次发行采用向特定对象发行股票的方式，公司将在中国证监会同意注册决定的有效期内选择适当时机向特定对象发行股票。
本次发行的发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象，包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者（含上述投资者的自营账户或管理的投资产品账户）、其他合格的境内法人投资者和自然人。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的两只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托投资公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。
本次向特定对象发行股票的价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%（定价基准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易总额/定价基准日前20个交易日股票交易总量）（以下简称“发行底价”）。
本次向特定对象发行股票的最终发行价格将在公司取得中国证监会同意注册的决定后，按照法律法规及证监会等有权部门的规定，根据发行对象申购报价的情况，遵照价格优先等原则，由公司董事会根据股东大会的授权与保荐机构（主承销商）协商确定。
如公司股票定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项，则前述发行底价将进行相应调整。
本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时拟发行的股份数量不超过本次发行前总股本的20%，即不超过283,214,369股（含283,214,369股），最终将以中国证监会同意注册的发行数量上限为准。若公司在本次发行董事会决议公告日至发行日期间发生送股、资本公积金转增股本或因其他原因导致本次发行前公司总股本发生变动。ob体育app